电阻焊、氩弧焊、电束焊、等离子焊等都是目前传感器密封焊接的步骤如下：

1、电阻焊：用于焊接薄金属件
，将被焊工件通过大电流将电极接触的表表夹紧在两个电极之间
，即通过工件电阻发热执行焊接。工件易变形
，电阻焊通过接头两侧焊接
，而激光焊只从单侧焊接
，电阻焊所用电极必要时时保养以断根氧化物和从工件粘接的金属
，激光焊接薄金属接头时不接触工件
，此表
，光束也可进入通例焊接难以焊接的地域
，焊接速度快。

2.氩弧焊：使用非亏损电极和
；て
，常用于焊接薄工件
，但焊接速度较慢
，热输入弘远于激光焊接
，容易变形。

3.等离子弧焊：与氩弧类似
，但其焊炬为了提高弧和善能量密度
，会产生压缩弧
，比氩弧焊速度快
，熔深大
，但不及激光焊。

4.电子束焊：它依附一束加快高能密度电子流撞击工件
，在工件表表幼密度内产生巨大的热量
，形成“幼孔”效应
，从而执行深熔焊。电子束焊的重要弊端是
，为了预防电子散射
，必要高真空环境
，设备复杂
，焊件的尺寸和状态受到真空室的限度
，对韩国零件的组装质量有严格的要求
，也能够执行非真空电子束焊
，但由于电子散射
，焦点不好影响成效。电子束焊也存在磁偏移和X射线问题
，由于电子带电
，会受到磁场偏移的影响
，所以必要电子束焊工件焊前进行磁处置。