从广义上讲，压力传感器可分为三类：压阻压力传感器、电容压力传感器和压电压力传感器，下面，介绍压阻压力传感器的工作道理及机能。

    压力传感器的压力敏感元件为压阻元件，其工作道理为压阻效应。所称压阻元件，现实上是指由集成电路工艺在半导体资料基板上造作的扩散电阻，当它受到表力作用时，会因电阻率的变动而扭转阻值。在正常情况下，扩散电阻必要依赖于弹性元件，通常使用单晶硅薄膜。

    压阻片选取周边固定硅片结构，封装于表壳内。一个圆形单晶硅膜片上，有四个扩散电阻，其中两片位于受压应力区，另两片位于受拉应力区，构玉成桥丈量电路。硅膜由圆形硅杯固定，两侧有两个压腔，一个与丈量的压力相衔接的高压腔，另一个是低压腔，接参考压力，通常与压气层相通。在压差作用下，膜片产生变形，从而扭转两对电阻的阻值，使电桥失去平衡，其输出电压反映膜片两侧压差的大幼。

    MEMS技术硅压阻式智能传感器。

    利用惠斯顿检测电桥，利用MEMS技术将压力信号转换成电信号，利用应变道理，使单晶硅片成为集应力敏感和力电敏感于一体的敏感元件。

硅片受表力作用时，硅应变电桥的桥臂电阻会产生变动，通常选取惠斯顿电桥的检测方式。在图3中能够看到。

它的输出电压暗示为：

V="VBΔR/R(R1=R2,R3=R4,P=P=R2,P=R4)

由于电阻的变动与应力P有直接的关系。

伏特=SPVB±伏特。

其中：Vo是输出电压，mV;S是活络度，mV/V/Pa;P是表力或应力，Pa;P是桥压，V,V;P是零输出电压，mV。

单片机芯片只能作为检测单元的一部门，不能独立实现信号转换，因而必须有特殊的封装，使其拥有压力检测职能。用PYREX玻璃将硅晶片和密封环衔接起来。由于PYREX玻璃环作为硅片的力学固定支持弹性敏感元件，并使硅片绝缘于封装，PYREX玻璃环上的孔刚好成为传感器的基准压腔和电极引线腔。在金属螺纹基座上形成进气腔后，这种包装技术能接受至少15MPa的压力，若是经过特殊处置，还能接受100MPa的压力。

技术机能分析

MEMS智能硅压阻传感器的静态个性测试了局批注，其技术指标如下：

再现性幼于±0.2%满负荷。

滞后幼于0.1%的满量程。

线性幼于±0.1%的满量程

敏感性为0.02V/千帕。

这个感应器有100毫秒的分辨率。

这个感应器的超载能力达到200%

与HZ-PRC-802型等通例压阻式压力传感器相比：

计量正确度为0.5%(蕴含线性、沉复性、滞后指标)

敏感性是±0.02%FS/℃。

瞬间超负荷是两倍满量程。

智能化硅压阻式传感器拥有不变、活络度高、温度领域宽、封装尺寸幼、质量好等特点。

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